手機屏蔽罩的原理：用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路，設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼時應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計。
        下面是屏蔽罩的簡單介紹：
        1．此部件主要是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
　　2．分為固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
　　3．主要靠焊點或卡扣來定位。
　　4．設(shè)計指導(dǎo)：
　　A Shielding_frame的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.3mm,高度為2mm,距PCB板邊緣為0.75mm,框架內(nèi)邊離外框至少0.8mm.
　　B Shieling_cover的厚度為0.2mm；有時為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover上加小圓孔，直徑為￠1.0~￠1.5mm，太大會導(dǎo)致屏蔽效果不良。
　　C Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的邊與LCD可視區(qū)的邊的距離在大于1.00
　　5．材料應(yīng)用：一般可采用Cu-C7521（鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver）、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

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