聯(lián)發(fā)科新10核處理器曝光（圖片來自cnbeta）

　　根據(jù)測試信息，這顆處理器擁有兩顆2.59GHz A72和八顆1.55GHz A53核心，而且是14nm工藝制造，有趣的是這次聯(lián)發(fā)科并沒有找到臺積電作為代工廠而是選擇了三星，它就是Heilo X27。

　　不過之后內(nèi)部人士爆料表示，這顆處理器實際上并不是14nm工藝的產(chǎn)品，其實際工藝是20nm。當(dāng)然現(xiàn)在還不知道具體的信息，畢竟產(chǎn)品并未對外公布，具體的性能和實用性還要等到手機推出之后在做結(jié)論。不過從配置上看，這臺手機應(yīng)該不會是期間級別產(chǎn)品，但一定會面向中高端市場。

　　除了這款處理器，聯(lián)發(fā)科還將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。

　　根據(jù)之前曝光的情況來看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構(gòu)。其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4閃存，支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。