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通吃iPhone 7芯片 臺積電大贏家
發(fā)布時間:2016-09-19 瀏覽量: 新聞來源:深圳市恩凱特精密技術有限公司
蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,銷售力道直逼兩年前推出的iPhone 6。雖然此次蘋果針對不同市場推出不同型號機種,并分別采用英特爾及高通的數(shù)據(jù)機基頻芯片平臺方案,但不論哪一種,都是由臺積電代工生產,再加上iPhone 7/7 Plus搭載的A10 Fusion應用處理器也由臺積電獨家代工,臺積電儼然成為最大贏家。
臺積電受惠于iPhone 7/7 Plus搭載芯片出貨放量,8月合并營收沖上943.11億元創(chuàng)下歷史新高。法人表示,臺積電第三季營收可望達到業(yè)績展望高標,第四季雖有季節(jié)性庫存調整,但以iPhone銷售情況優(yōu)于預期,第四季營運不看淡,營收季減率可望低于10%。
臺積電ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收,但臺股連假期間(美國14日至16日)合計仍漲0.43美元、漲幅約1.5%,與臺積電14日臺股收盤價173.5元價差擴大,可望推升臺積電今日股價上漲。
iPhone 7/7 Plus雖然基頻芯片平臺分別由英特爾及高通提供,但兩家業(yè)者平臺中的數(shù)據(jù)機基頻芯片、多頻段及射頻收發(fā)器、電源管理IC等,均由臺積電代工生產,加上核心A10 Fusion處理器也是由臺積電操刀,搭載的戴樂格(Dialog)電源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、凌云邏輯(Cirrus Logic)音訊IC等也是臺積電接單生產。整體來看,臺積電將成iPhone熱賣下的最大贏家。
蘋果新機搭載的A10 Fusion應用處理器,是采用臺積電16納米加強版鰭式場效電晶體(16FF+)制程,及最先進的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP),所以芯片能比上代A9更薄。
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