同時，高通方面還宣布，在過去12個月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的OEM終端設計，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中。

　　每款芯片組均支持以下調(diào)制解調(diào)器特性：1.支持CAT 7的X9 LTE調(diào)制解調(diào)器（下行鏈路300Mbps；上行鏈路150Mbps），相較于X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升；2.支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；3.支持上行鏈路64-QAM；4.通過在VoLTE通話中支持增強語音服務（EVS）編解碼，實現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上調(diào)制解調(diào)器特性可為網(wǎng)絡中的所有用戶實現(xiàn)網(wǎng)絡容量和吞吐量的提升。

　　驍龍600系列和驍龍400系列新品特性要點：

　　驍龍653:相比驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU性能，還將可尋址內(nèi)存（RAM）從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

　　驍龍626:相比驍龍625，驍龍626具有更高的CPU性能。驍龍626還支持Qualcomm TruSignal天線增強技術，可在擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。

　　驍龍427:相比驍龍425，驍龍427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調(diào)諧性能。驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。

　　高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“高通始終秉承的策略是，先將業(yè)界領先的特性引入頂級的驍龍800系列設計中，然后將這些特性擴展至我們的其他驍龍產(chǎn)品中。該策略的一項出色例證是對于拍攝高質(zhì)量照片的雙攝像頭技術的使用，目前該技術已經(jīng)橫跨我們的產(chǎn)品組合，其中包括驍龍400系列移動解決方案。這將讓我們的客戶和智能手機開發(fā)者能夠通過先進的特性和卓越的終端用戶體驗，接觸到更廣泛的用戶群。”

　　據(jù)悉，驍龍653和626芯片組預計將于2016年末商用。驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載商用終端面市。