IC設(shè)計(jì)業(yè)者預(yù)期，華為、Oppo、Vivo、小米及金立等一線廠第2季訂單量增幅上看30%，但二線及小型手機(jī)品牌業(yè)者則因?yàn)椴簧倭憬M件供應(yīng)卡彈，加上市占率持續(xù)流失情況，第2季訂單能見度雖見成長(zhǎng)，但增幅僅在10%以內(nèi)，訂單落差大，將考驗(yàn)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的搶單功力。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠表示，包括華為、Oppo、Vivo紛預(yù)估2017年智能型手機(jī)出貨量將逾1.2億支規(guī)模，若再加上小米、金立年產(chǎn)量目標(biāo)約5,000萬(wàn)——7,000萬(wàn)支水準(zhǔn)的情形來(lái)看，光是這5家大陸手機(jī)品牌業(yè)者2017年出貨總目標(biāo)就已近5億支，幾乎占大陸智能型手機(jī)內(nèi)需市場(chǎng)逾70%。

　　至于大陸手機(jī)市場(chǎng)剩下的30%需求量，則由其他數(shù)十家手機(jī)品牌業(yè)者分食，這顯示大陸手機(jī)廠之間的市占率差距，在不斷經(jīng)過(guò)終端消費(fèi)者的考驗(yàn)下已越拉越大，這也意謂著除非搶到這5家大陸一線手機(jī)品牌業(yè)者新機(jī)訂單，并有效跟上其手機(jī)出貨成長(zhǎng)腳步，否則2017年智能型手機(jī)相關(guān)芯片出貨量要想有所增長(zhǎng)，并不是件容易的事。

　　從第2季訂單能見度來(lái)看，Oppo仍延續(xù)第1季出貨量目標(biāo)先行上調(diào)的氣勢(shì)，一馬當(dāng)先看好第2季出貨續(xù)增20%以上，至于華為、Vivo也開始甩開第1季出貨平平的陰影，第2季出貨成長(zhǎng)目標(biāo)同樣訂在約20%水準(zhǔn)，至于小米及金立則在新機(jī)上市的效應(yīng)加持下，第2季出貨成長(zhǎng)目標(biāo)亦高于產(chǎn)業(yè)平均值。

　　其他手機(jī)品牌業(yè)者出貨動(dòng)能就不是這么樂(lè)觀，受限于自家手機(jī)出貨規(guī)模差人一等，在OLED面板、TFT面板、Flash、DRAM及CMOS Sensor等關(guān)鍵零組件缺貨的解決能力也就略遜一籌，考量部分零組件缺貨壓力不知何時(shí)才能有效紓解，大陸二線手機(jī)品牌業(yè)者第2季出貨量成長(zhǎng)表現(xiàn)，面臨不小的壓力。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者強(qiáng)調(diào)，2017年大陸智能手機(jī)市場(chǎng)仍主打升級(jí)風(fēng)，包括指紋識(shí)別、雙鏡頭、快速充電及全屏幕設(shè)計(jì)等，持續(xù)導(dǎo)入中、低階智能型手機(jī)產(chǎn)品，配合3D感知、生物識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、快速對(duì)焦、OLED面板等全新應(yīng)用，也開始加裝在高階手機(jī)產(chǎn)品身上，在大陸手機(jī)業(yè)者全面追求手機(jī)產(chǎn)品功能升級(jí)的當(dāng)下，若能盡早滿足客戶需求，將可加速實(shí)現(xiàn)新興芯片商機(jī)。

　　臺(tái)系指紋識(shí)別芯片、TDDI芯片、快速充電IC供應(yīng)商第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)領(lǐng)先，第2季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)展望更是高人一等，可看出智能型手機(jī)產(chǎn)品的升級(jí)、加值商機(jī)，已開始帶給臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。