名稱：H=1.50 彈片(SUS)

　　料號(hào): EKT-S-010-341515-R-Y

　　規(guī)格：3.1X1.0X1.5--半金

　　材質(zhì)：(SUS)
 

        手機(jī)彈片/天線彈片就是設(shè)備連接器的一種金屬零部件，產(chǎn)品名稱有很多種叫法。手機(jī)彈片日常中廣泛應(yīng)用電子數(shù)碼智能設(shè)備電力接觸片中，一般客戶用的最多規(guī)格是自彈式彈片。一片式已經(jīng)慢慢很少應(yīng)用，缺點(diǎn)壽命短、使用時(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致彈性不足。我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，智能產(chǎn)品設(shè)備中都能見到自彈式彈片的身影。

       手機(jī)彈片特點(diǎn)：

　　1、手機(jī)彈片具有導(dǎo)電特性.可抗干擾電磁波外溢效果。

　　2、手機(jī)彈片具有彈性并有避震壓制的功能，可調(diào)整高度保護(hù)某零部件的效果。

　　3、手機(jī)彈片易上焊錫性，可直接焊接于各類主板上 。

　　4.手機(jī)彈片是載帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上(需要自動(dòng)化設(shè)備配置)，人工成本大大降低。
 

　　手機(jī)彈片的應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1.手機(jī)彈片，可用SMD機(jī)器放在PCB板上.本司產(chǎn)品有0.9mm～4mm等不同高度規(guī)格，小且輕便，縮小設(shè)備體積，提高美觀度，客戶可根據(jù)主板自行選擇。

　　2.手機(jī)彈片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、路由器、智能終端、智能設(shè)備等較小型產(chǎn)品中。
 

　　手機(jī)彈片彈片的材質(zhì)：

　　1、材質(zhì)為不銹鋼、鈹銅，有最佳之彈性，導(dǎo)電性。

　　2、所估PCB之面積小，以平貼方式取代人工。

　　3、接觸面積大，EMI效果好，且焊接容易。

　　4、抗點(diǎn)擊可達(dá)五萬以上，產(chǎn)品可靠度佳。

　　5、特殊之外型設(shè)計(jì)，除有極佳之導(dǎo)電性，更對(duì)EMI、ESD或信號(hào)傳輸效果好。
 

　　手機(jī)彈片的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、導(dǎo)電性佳

　　2、高抗張彈性

　　3、高遮蔽效果

　　4、防腐蝕性佳

　　5、使用壽命長(zhǎng)

　　6、電腦智能貼

　　名稱：H=1.50 彈片(SUS)

　　料號(hào): EKT-S-010-341515-R-Y

　　規(guī)格：3.1X1.0X1.5--半金

　　材質(zhì)：(SUS)