一種可防止中央處理器(Central processing Unit,CPU)電磁波干擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導(dǎo)電手機(jī)天線片結(jié)構(gòu).故利用天線彈片之導(dǎo)電特性.可有效干擾電磁波之外溢.達(dá)到安規(guī)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn).

　　天線彈片之特性如下：

　　1.具導(dǎo)電特性.可干擾電磁波(EMI)外溢效果.

　　2.具彈性並有避震壓制的功能，可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果.

　　3.具焊錫性，可焊接於主板機(jī)(Motherboard)上

　　4.料帶包裝(carrier　tape)，可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上，傇省人工成本.

　　EMI　CLIP之應(yīng)用性：

　　1.小型之表面黏著專(zhuān)利彈片，可用SMD機(jī)器放在PCB板上.本產(chǎn)品有1.2mm～4mm等不同高度.

　　2.應(yīng)用於NOTE　BOOK之PCB.TET，LCD.　Module.PCM.CIA　CELL等小型化產(chǎn)品之接地，是解決EMI.ESD最佳利器.

　　本產(chǎn)品之優(yōu)點(diǎn)：

　　1.材質(zhì)為高鈹銅材，有最佳之彈性，導(dǎo)電性.

　　2.所估PCB之面積小，以SMT方式取代人工.

　　3.接觸面積大.EMI效果好，且焊接容易.

　　4.LIFE　CYCLE可達(dá)兩萬(wàn)以上，產(chǎn)品可靠度佳.

　　5.特殊之外型設(shè)計(jì)，除有極佳之導(dǎo)電性，更對(duì)EMI　ESD或信號(hào)傳輸效果好.

　　鈹銅彈片的特性及優(yōu)點(diǎn)：(Feayues/Advantages)

　　1、導(dǎo)電性佳

　　2、高抗張彈性

　　3、高遮蔽效果

　　4、防腐蝕性佳

　　5、使用壽命長(zhǎng)

　　6、安裝容易

　　7、成本效益高

　　8、多種電鍍選擇

　　9、高溫下性能佳

　　10、搞潮溼及紫外線

　　安裝方法：(Attachment Methods)

　　1.坎入式

　　2.背膠式

　　3.焊錫式

　　4.鎖附式

　　5.SMD表面黏著式

　　背膠選擇　(Adhesive Tape)

　　1.無(wú)背膠

　　2.背一般膠

　　3.背導(dǎo)電膠