屏蔽罩由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接，罩體呈球冠狀。主要應用于手機,GPS等領域，是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

　　概述/屏蔽罩

　　屏蔽罩，英文名：shield cover/case/bracket

　　構成及應用/屏蔽罩

　　編輯由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接;罩體呈球冠狀。

　　此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

　　屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。

　　分類/屏蔽罩

　　編輯固定式：用SMT直接焊到PCB板上。

　　可拆式：用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

　　材料應用/屏蔽罩

　　屏蔽罩材料圖冊屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】，Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy)，Nickel Silver)，t=0.2，0，3mm;屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等。

　　用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
 

　　設計注意事項/屏蔽罩

        編輯問題1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。

　　問題2：屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。