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屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素
發(fā)布時(shí)間：2017-06-08 瀏覽量： 新聞來源：深圳市恩凱特精密技術(shù)有限公司
屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。
屏蔽罩載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。
屏蔽罩載帶的種類：按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等
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