屏蔽罩及其焊盤(pán)設(shè)計(jì)

　　SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，為了降低與其有關(guān)的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的數(shù)量/大小/復(fù)雜程度等需要滿足以下要求并最終得到各相關(guān)部門(mén)(硬件，工藝，品質(zhì)，采購(gòu)等)的確認(rèn)。

　　屏蔽罩設(shè)計(jì)

　　1. 屏蔽罩設(shè)計(jì)的單邊最大尺寸為30mm，并要求形狀盡量方正，避免因拐角引起過(guò)大的縫隙;

　　2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自動(dòng)拾取的位置，該位置要求平整，無(wú)開(kāi)孔，直徑不小于6mm，且該中心要求盡量靠近屏蔽罩的幾何中心，并便于識(shí)別。

　　3. 屏蔽罩上表面應(yīng)留有3個(gè)定位孔用于精確定位，定位孔要求位于對(duì)角或邊界位置，建議直徑1.2mm(孔大小尺寸為1mm到1.5mm)，且距離屏蔽罩側(cè)壁和任一開(kāi)孔距離不小于2mm(如下圖)。 定位孔的建議公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

　　4. 對(duì)于面積較大的屏蔽罩，其(真空吸附)自動(dòng)拾取點(diǎn)距離定位孔不超過(guò)15mm，以方便定位識(shí)別。 Ф

　　5. 屏蔽罩上面需要設(shè)計(jì)一些通孔以方便在回流焊后目視檢查和分析被屏蔽的器件， 這些孔也利于在回流爐中各器件獲得更均衡的溫度。建議開(kāi)孔直徑1.2mm，孔間中心距8.0mm，屏蔽罩的設(shè)計(jì)必需經(jīng)硬件，工藝部門(mén)確認(rèn)。

　　6. 建議屏蔽蓋材料： 厚度0.2mm，洋白銅 Cu-C7521 1/2H; 若是兩件式，則屏蔽蓋的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽蓋的頂蓋用0.15mm厚的SUS304 。

　　7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

　　8. 屏蔽罩側(cè)壁不能有折彎焊腳的設(shè)計(jì)，以避免影響平整度和回流焊質(zhì)量;

　　9. 屏蔽蓋的大小尺寸不能超過(guò)35mm*35mm，最大邊長(zhǎng)度不能超過(guò)35mm。

　　10. 對(duì)于MTK平臺(tái)和一般功能模塊，屏蔽罩側(cè)壁采用城墻式設(shè)計(jì)，缺口高度最大不能超過(guò)0.3mm(若表層有RF阻抗線穿過(guò)屏蔽蓋，則此缺口高度為0.4mm，其他仍為0.3mm)，側(cè)壁最高不超過(guò)3mm，拐角處縫隙為0.1mm。如下

　　圖所示，若屏蔽蓋較小，不能滿足6~10mm的長(zhǎng)度要求，可適當(dāng)減小此長(zhǎng)度，但必須保證每條邊一個(gè)缺口。

　
　11. 高通平臺(tái)基帶屏蔽框特殊要求設(shè)計(jì)規(guī)則：

　　高通系列平臺(tái)基帶屏蔽框(兩個(gè)): CPU+Memory組成一個(gè)屏蔽框，PMU一個(gè)屏蔽框。

　　I. 每個(gè)屏蔽框?yàn)樯舷聝杉?，總體高度為1.7mm：方便打膠，而且也能將屏蔽效果做得很好。

　　II. Shilding-Frame側(cè)壁不能有城墻，Shilding-Cover表面不能有任何開(kāi)孔，側(cè)壁交界處的縫隙，要求內(nèi)外兩件在交界處的縫隙錯(cuò)位。目的就是使屏蔽框沒(méi)有任何縫隙和開(kāi)孔。

　　12. 如果屏蔽罩需要雙面回流焊，則必需保證有足夠安全的接合線長(zhǎng)度(簡(jiǎn)稱JPL)， 基于焊盤(pán)表面拉力為0.0375g/mm的情況， JPL值 (mm)應(yīng)不小于 屏蔽罩重量 (g) / 0.01875 g/mm。

　　13. 需要特定方向放置的非對(duì)稱屏蔽罩，在屏蔽罩和包裝帶上要有極性標(biāo)記;在工程圖中可以清晰識(shí)別輸送方向;包裝帶要盡量有方向限制。前述定義的定位孔可以作為極性標(biāo)示，并需要在工程圖中加以表示。

　　14. 一般屏蔽罩最大高度約為6mm。

　　15. 屏蔽罩的設(shè)計(jì)應(yīng)允許標(biāo)準(zhǔn)修理設(shè)備由上方靠近屏蔽罩內(nèi)和周?chē)钠骷?/p>

　　16. 屏蔽罩長(zhǎng)度方向應(yīng)垂直于PCB的長(zhǎng)度方向。

　　17. 屏蔽罩高度設(shè)計(jì)：請(qǐng)參考下圖所示。(屏蔽罩和元器件的焊盤(pán)按相同高度設(shè)計(jì)，即0.1-0.15mm)

　　屏蔽罩焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)則
 

　　1. 屏蔽罩焊盤(pán)的高度：0.1~0.15mm.

　　2. 屏蔽罩焊盤(pán)的寬度：

　　(1) 普通側(cè)壁：0.56+屏蔽罩壁厚

　　(2) 法蘭形側(cè)壁：0.25+側(cè)壁內(nèi)側(cè)到法蘭外邊距離

　　3. 對(duì)于普通側(cè)壁，焊盤(pán)長(zhǎng)度應(yīng)為0.56mm+側(cè)壁(城墻形)長(zhǎng)度。

　　4. 屏蔽罩間最小間距：

　　(1) 普通側(cè)壁(錯(cuò)列形焊盤(pán))：0.54mm

　　(2) 普通側(cè)壁(并行焊盤(pán))： 1.07mm

　　(3) 法蘭形側(cè)壁(并行焊盤(pán))： 0.76mm (法蘭外邊之間距離) Shield
 

　　Plastic part 元器件高度公差按+/-0.1mm設(shè)計(jì)。屏蔽罩高度公差按+/-0.1mm設(shè)計(jì)。距離不小于0.6mm。設(shè)計(jì)間隙(按元器件和屏蔽罩的名義尺寸計(jì)算)不小于0.3mm。

　　5. 屏蔽罩焊盤(pán)應(yīng)對(duì)齊以使屏蔽罩側(cè)壁位于焊盤(pán)中心， 減小回流焊后屏蔽罩的偏移。

　　6. 焊錫膏應(yīng)按焊盤(pán)的幾何尺寸涂刷(1：1)，如特別需要，也可以按0.25mm+焊盤(pán)寬度套印。轉(zhuǎn)角處應(yīng)分成兩部分(矩形)涂刷焊錫膏以避免由于尖角外露而破損。

　　7.屏蔽罩焊盤(pán)上的通孔或過(guò)孔面積應(yīng)小于焊盤(pán)面積的25%。.

　　8. 屏蔽罩焊盤(pán)不應(yīng)于其他屏蔽罩或器件共用，除非經(jīng)由工藝部門(mén)同意。