摘要：隨著經(jīng)濟(jì)快速的發(fā)展，手機(jī)的使用已經(jīng)在人們生活中越來越普遍了。

　　手機(jī)的設(shè)計(jì)與開發(fā)是手機(jī)產(chǎn)業(yè)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。MD工程師的主要任務(wù)是對手機(jī)的主板和整機(jī)等進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在本論文中，我們對屏蔽蓋的設(shè)計(jì)進(jìn)行深入探討。希望給新設(shè)計(jì)者提供一定的指導(dǎo)。

　　關(guān)鍵詞：手機(jī);屏蔽蓋;結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　 手機(jī)的主板上一般都有屏蔽蓋的設(shè)計(jì)，原因：

　　(1)防止有干擾對外輻射;

　　(2)屏蔽外界的輻射干擾。本文將重點(diǎn)探討一下屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
 

　　1、屏蔽罩的材料 屏蔽罩材料要求具有較好的導(dǎo)電、導(dǎo)磁性，良好的強(qiáng)度和加工性能以及焊接性能，一般選用鍍錫磷青銅，鍍錫鋼，不銹鋼，鑷銅，鈹銅?？紤]價(jià)格因素，一般選用鑷銅(鋅白銅Cu-C7521)，鍍錫鋼(馬口鐵)作為屏蔽架，不銹鋼(sus304H/2)屏蔽蓋。
 

　　(1)鑷銅(Cu-C7521R1/2H)：良好的屏蔽性，良好的防滲透性(防生銹，24H鹽霧)，價(jià)格較高，可加工性良好，焊接性較好，一般用H/2硬度，厚度0.13/0.15/0.2mm。

　　(2)鍍錫鋼(鐵皮表面預(yù)鍍錫)。良好的屏蔽性，較差的防滲透性(易生銹，16H鹽霧)，價(jià)格較低，可加工性適中，焊接性較好，一般用S硬度，厚度0.13/0.15/0.2mm。

　　(3)不銹鋼(SUS304/SUS301-1/2H，T=0.2mm)。良好的屏蔽性，良好的防滲透性(防生銹，48H鹽霧)，價(jià)格適中，可加工性適中，焊接性較差(只能用于屏蔽蓋)一般用H/2硬度，厚度0.13/0.15/0.2mm。

　　備注：我們把需要SMT貼片的屏蔽罩叫屏蔽架，把扣合在屏蔽架的上面那件叫做屏蔽蓋
 

　　2、屏蔽罩的加工工藝
 

　　2.1 沖壓模具有兩種，單沖模和連續(xù)摸

　　(1)單沖模，是將產(chǎn)品各工藝步驟分解在不同的模具上，成本較低，修改靈活，加工快速。但精度較差，效率較低，不適合工藝復(fù)雜，精度要求高，需求量大的產(chǎn)品。單沖模的材料送料是以手工送料。開發(fā)周期：7～10天，復(fù)雜零件2周。

　　(2)連續(xù)模，每一沖程完成一個(gè)沖壓件，全部制程的每項(xiàng)工程依序排列于每一模具內(nèi)，料帶以連續(xù)不斷地一站一站移送，每一站地工作都不同。相對單沖模工序相對復(fù)雜，增加了下料和調(diào)整工站，可消除剪切應(yīng)力，保證產(chǎn)品平面度的穩(wěn)定性和一致性，從而也保證后段檢測的快速自動(dòng)化對應(yīng)，適合批量的產(chǎn)品生產(chǎn)。開發(fā)周期：18天，復(fù)雜零件21-25天。

　　2.2 屏蔽罩加工工藝

　　(1)簡易屏蔽罩加工工藝：落料，打點(diǎn)，成型。

　　(2)復(fù)合屏蔽罩加工工藝：落料，拉伸，切邊，沖孔，打凸包，成型，絕緣膠帶，點(diǎn)焊。
 

　　3、屏蔽罩的類型 3.1 一件式-僅屏蔽架優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單，成本低，整體高度低，屏蔽效果好。
 

　　缺點(diǎn)：被封住的元器件無需貼片后點(diǎn)膠，且無需維修時(shí)拆卸。

　　3.2 兩件式-屏蔽架+屏蔽蓋配合優(yōu)點(diǎn)：方便點(diǎn)膠，便于維修，屏蔽效果好。

　　缺點(diǎn)：結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，且整體高度高。

　　3.3 兩件式-屏蔽夾+屏蔽蓋配合優(yōu)點(diǎn)：方便點(diǎn)膠，便于維修，整體高度低。

　　缺點(diǎn)：屏蔽夾和屏蔽蓋的接觸面積小，導(dǎo)致屏蔽蓋接地不好，從而屏蔽效果差。
 

　　4、屏蔽罩的設(shè)計(jì)規(guī)范 4.1 屏蔽罩的設(shè)計(jì)尺寸拔模斜度：2°～4°，設(shè)計(jì)尺寸應(yīng)為開口端尺寸
 

　　4.2 屏蔽罩轉(zhuǎn)角處的尺寸設(shè)計(jì)內(nèi)角展料，兩個(gè)直角邊，其中一邊需要做讓位，要求屏蔽蓋和屏蔽支架相互錯(cuò)開，保證裝配后轉(zhuǎn)角處無孔。

　　4.3 吸盤的設(shè)計(jì)

　　(1)屏蔽支架重心處設(shè)計(jì)一個(gè)面積合適的貼片吸盤，為保證貼片的定位精度，貼片吸盤要求具有規(guī)則的形狀，需要有相互垂直的兩條直邊，通常貼片吸盤做成長方形或者正方形。

　　(2)為保證貼片機(jī)吸嘴吸取屏蔽支架時(shí)有可靠的接觸面積，吸盤的尺寸必須大于吸嘴的尺寸，具體大小視屏蔽架的重量以及為其選擇的吸嘴大小來決定，吸嘴多采用如下2種規(guī)格吸嘴：3*6mm方形吸嘴和直徑為6mm的圓形吸嘴。

　　屏蔽蓋支架 圖1

　　4.4 點(diǎn)膠線路設(shè)計(jì)大多數(shù)BGA封裝的芯片都需要貼片后點(diǎn)膠，因此需要在芯片周圍預(yù)留點(diǎn)膠間隙，點(diǎn)膠線路不能被屏蔽架的支架打斷，選擇BGA預(yù)留間隙邊時(shí)符合一致性原則。

　　(1)點(diǎn)膠間隙不小于2mm，因?yàn)辄c(diǎn)膠的針頭直徑為1.0mm;

       (2)點(diǎn)膠時(shí)的施膠路線有三種形式即：“一”字形(沿芯片點(diǎn)一邊)、“L”形(沿芯片相連的兩邊連續(xù)點(diǎn)膠)或“U”形(大芯片沿其相連的三邊連續(xù)點(diǎn)膠);

　　(3)點(diǎn)膠線路盡量不要要被屏蔽架的支架打斷，否則就需要跳膠，這樣點(diǎn)膠就不充分。

　　4.5 屏蔽蓋設(shè)計(jì)應(yīng)滿足維修要求

　　(1)盡量保證在不拆屏蔽架的情況下，可以方便取出有故障的芯片

　　(2)在屏蔽架支架連接處打郵票孔，便于維修時(shí)裁剪，如下圖2：

　　2 5 結(jié)論 本文闡述了屏蔽蓋的設(shè)計(jì)規(guī)范。