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手機屏蔽罩的主要結(jié)構(gòu)和包裝
發(fā)布時間：2017-09-11 瀏覽量： 新聞來源：深圳市恩凱特精密技術(shù)有限公司
屏蔽罩材料可以選用鋅錫鎳合金，或者洋白銅(性能好易加工)，或者不銹鋼(只能做屏蔽蓋)。屏蔽架材料選用鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。
屏蔽罩和屏蔽架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上。
屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm~1mm之間，居焊盤中間貼片。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm(也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm)。
屏蔽框架貼片時時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件距離在0.2mm以上，屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計直徑5mm的吸嘴位置。
屏蔽支架的邊上設(shè)計0.8mm的通孔，用于卡屏蔽蓋邊上的凸包。屏蔽罩，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架焊錫過多頂住屏蔽罩，屏蔽蓋散熱孔直徑一般做到1-1.5mm
屏蔽罩包裝方式：有吸塑盤裝，卷帶包裝，袋裝，適合不同產(chǎn)品的要求，吸塑盤裝屏蔽罩適于產(chǎn)品較大的，卷帶包裝適于產(chǎn)品尺寸比較小的產(chǎn)品。
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