2.分為固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。
 

　　3.主要靠焊點(diǎn)或卡扣來(lái)定位。
 

　　4.設(shè)計(jì)要求：
 

　　■ Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強(qiáng)度、厚度為0.2mm,高度為2mm,距PCB板邊緣為0.75mm,框架內(nèi)邊離外框至少0.8mm.
 

　　■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度為0.2mm;有時(shí)為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover上加小圓孔，直徑為Φ1.0～Φ1.5mm，太大會(huì)導(dǎo)致屏蔽效果不良。
 

　　■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的邊與LCD可視區(qū)的邊的距離不大于1.00mm。
 

　　5.材料應(yīng)用：
 

　　屏蔽框
 

　　一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver)，t=0.2，0，3mm;
 

　　屏蔽罩
 

　　一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm;鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等;
 

　　shielding_can 用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅;原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。 屏蔽罩的扣緊凸點(diǎn)高度h=0.15-0.2mm，低了會(huì)松，高了會(huì)緊。
 

　　設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
 

　　問(wèn)題1：放置屏蔽蓋的托盤(pán)活動(dòng)空間太大，貼片時(shí)容易擺動(dòng)，造成吸取不到，必須是物料放在托盤(pán)中，有1.0MM左右的活動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來(lái)。
 

　　問(wèn)題2：屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間，取料點(diǎn)的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。
 

　　材料介紹：
 

　　洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy).就是一種銅合金片：銅及其合金在工業(yè)上是一種不可或缺的材料，純銅及含有不同金屬元素的銅合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。銅片的用家都很注重公差極一致性，而棒材則注重圓杜、同心度及快削性，而上述材料廣泛地用于電子行業(yè)，還有彈簧、馬達(dá)、連接器、眼鏡、探針等的制造業(yè)中，除一般的圓枝外，廠方亦可按客戶的需求而供應(yīng)成型枝，減少用家的加工量。鋅白銅 鎳白銅 鎳鋅白銅 - 具有帶色澤美觀，延展性，抗疲勞性，抗腐蝕性均佳，富有深沖性能，用途：液晶體振蕩元件外殼，晶體殼體，電位器用滑動(dòng)片，醫(yī)療機(jī)械，建筑，管樂(lè)器等。
 

　　環(huán)境實(shí)驗(yàn)
 

　　鹽霧測(cè)試48小時(shí)合格，鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不過(guò)168小時(shí)(一周)的5%濃度鹽霧測(cè)試，以偶經(jīng)驗(yàn)，304材料的質(zhì)量要是好的話，還是能達(dá)到要求的。但如果304成分不對(duì)，或者熱處理的不好，很難通過(guò)這種測(cè)試。偶做過(guò)1.4308(相當(dāng)于304了)材料鑄件的類(lèi)似測(cè)試，發(fā)現(xiàn)只有那些成分正確，且固熔化好的才能通過(guò)測(cè)試。
 

　　另外，即使是1.4408(相當(dāng)于316了)甚至是1.4581(一種含Nb的不銹鋼)的鑄件，如果固熔化不好，也難通過(guò)測(cè)試。所以?shī)W氏體不銹鋼防腐蝕性能和熱處理有很大關(guān)系。